Zen Voce

-	契約化製造服務

晶圆测试

~	Zen Voce Probe Card PCB

切割

~	Zen Voce 切割机
~	Zen Voce 贴片机
~	Zen Voce 清洗机

封装/后段

~	ZVM-380 BGA/CSP 植球机
~	MMS-388 Wide Width BGA/CSP 植球机
~	ZV-30 晶圆凸点技术
~	焊后回流检测系统
~	治具

测试

~	Zen Voce Hifix (iTIS)
~	Zen Voce Change Kits
~	Zen Voce Load board
~	测试接触器 – Contact Fingers
~	测试接触器 - Pogo Pins
~	散热处理

硬盘

~	硬盘盖涂胶系统

紧固件检视

~	FIH-3000 系列螺丝检测机
~	NIH-2000 Series Nut Inspection Handler 螺丝检测机

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经销产品:测试及预烧

Test & Burn-in: Sensata Burn-in Socket

•	是老化(Burn-in)制程的接口配件
•	连结老化板(Burn-in Board) 及IC
•	可通过更换插置座(Socket) 应用于不同的IC测试
•	高质量与服务是您最佳的选择

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Test: TSE - Integrated Test Interface Solutions (iTIS) Board

iTIS是由TSE制造的电子-机械界面解决方案，介于自动测试设备ATE (Automatic Test Equipment)、IC分类处理机及检测站之间。iTIS是芯片测试装置的重要组成部份。主要是连接自动测试设备ATE (Automatic Test Equipment)与机电装置以进行半导体器件测试。iTIS有效地让芯片脚针与测试座达成精准结合。此接口板是非常重要的，如果没有高质量iTIS接口板的支持，百万价值的自动测试设备ATE亦无法有效率地运作。因半导体芯片正快速地发展，接口板便益发重要。

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Test: TSE – Change Kits

Change Kit是IC分类处理机不可或缺的零组件，是测试各种不同IC产品的必备装置。Change Kit有多种的应用形式，由于不同IC分类处理机需要不同的应用形式，Change Kit必需根据IC分类处理机及不同封装产品做独特的设计。IC分类处理机的Change Kit是由device change kit 和 customer tray kit组成。Change Kit是配合IC分类处理机、封装方式、IC置座、接口板(iTIS)最佳运作而设计，且根据不同型态的IC分类处理机生产制作各种高性能、低成本的Change Kits。此Change Kits可通过精确测试可取得高质量、准确可靠的测试结果。

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