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  Distribution:晶圆测试

 


 
Wafer Test: ZVM-Probe Bending Machine
 

探针弯折设备是一专为弯折探针及分类探针长度、角度的影像系统。专为增加PROBE PIN的产量及提高生产力而设计，能处理直径小至4mil、尖端长度10mil 至 80mil 的探针。

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Wafer Test: AMST Vertical Probe Card
 
• 带来半导体测试中之简易微悬臂式检测的实用性。
• 悬臂式探针(位置、长度、宽度、厚度)极佳的自由设计，不易变型毁坏。
• 单晶硅悬臂式
• 适于半导体制程
• 高弹性
• 可达成精密间距
• 可局部修补替换
• 可大范围检测

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