多样化的切削功能

从方型2到12寸多种基质板的切削应用，TS系列切割机配备1.2千瓦(2吋刀片)或2.4千瓦(2~4吋刀片)可进行多种材质的切削。不论是极薄的硅晶圆、BGA/CSP/QFN基质板、厚玻璃、斜切或SMD基质板，TS系列皆可完美达成客户需求。

卓越的切削质量

龙门支架及前悬挂式轴心结构设计能有效地防止震动，因此TS系列切割机能保持卓越而始终如一的切削质量。

高生产力系统

拥有更快的轴速度及高度自动化功能包括自动校准、自动切痕检视及非接触式设定，让TS系列切割机致力于实际切削而非切削前的设定准备动作，同时并可降低操作错误，因此TS系列是一款物有所值的系统。

系统化利用

安全系统检查，包括刀片破损检测、设备检查，防止任何晶圆、刀片、机器的损害，保持7x 24生产持续运转。

生产数据统计

内建数据记录系统，可记录所有操作步骤、选择性支持条形码辨识机及网络系统，增加生产力及车间作业管理系统之控管。

使手动式滚轮操作更简便

剥除晶圆上的胶膜，即使是极薄的晶圆亦可剥除

机型小节省空间