治具是BGA/CSP植球操作中最重要的部分。因此，治具模块的设计、质量、选材是至关重要的。经过多年的实践与经验，我们认为黄铜及石墨是制作模板、锡球治具的最佳材料。模板、锡球治具经过精密的制造才能确保所有尺寸的锡球皆能准确地被捡起并传送至基板。为了增加使用寿命及抵抗磨损，模板、锡球治具的制作皆有做特殊加工及表面处理。
关于点胶工具方面，经过特殊设计的点胶头，确保固定流量的助焊剂（胶）转移至基板并消除各个胶点相互粘接。点胶头是有弹性的，可处理任何局部的基板翘曲。亦设计有狭长孔洞容易清洗及干燥。
极致的WIP盘是用来处理严重的基质板翘曲。WIP盘可使基板在胶转移及锡球定位前保持平坦状态。
最后，任何工具的制作都经过严格的质量检测与测试后再送至客户手中。
[Contact us for more info]
|
