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  經銷產品:切割封裝

 


  Encapsulation/End-of-Line: Honma Saw Singulation
 
• 減少切削過程中的校正時間
• MAP校正
所有標示點長度測量: 20標示點
• 最短時間(小於5秒)達成最小標示點(2標示點)的切削
• 保證2秒內之warpage

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