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  Distribution: 晶圓測試

 


 
Wafer Test: ZVM-Probe Bending Machine
 

探針彎折設備是一專為彎折探針及分類探針長度、角度的視覺系統。專為改善探針效益及增加產量而設計，能處理直徑小至4mil、尖端長度10mil 至 80mil 的探針。

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Wafer Test: AMST Vertical Probe Card
 
• 帶來半導體測試中之簡易微懸臂式檢測的實用性。
• 懸臂式探針(位置、長度、寬度、厚度)極佳的自由設計，不變型毀壞
• 單晶矽懸臂式
• 適於半導體製程
• 高彈性
• 可達成精密間距
• 可局部修補替換
• 可大範圍檢測

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