多樣化切削功能

從方型2吋到12吋多種基質板的切削應用，TS系列切割機配備1.2千瓦(2吋刀片)或2.4千瓦(2~4吋刀片)可進行多樣材質的切削。不論是極薄的矽晶圓、BGA/CSP/QFN基質板、厚玻璃、斜切或SMD基質板，TS系列皆可完美達成客戶需求。

優越的切削品質

龍門支架及前懸掛式軸心結構設計能有效地防止震動，因此TS系列切割機能達到優越而始終如一的切削品質。

擁有更快的軸速度及高度自動化功能包括自動校準、自動切痕檢視及非接觸式設定，讓TS系列切割機致力於實際切削而非切削前的設定準備動作，同時並可降低操作錯誤，因此TS系列為一有成本效益的系統。

安全系統檢查，包括刀片破損檢測、設備檢查，防止任何晶圓、刀片、機器的損害，保持7x 24生產持續運轉。

內建資料記錄系統，可記錄所有操作步驟、選擇性支援條碼辨識機及網路系統，增加生產力及車間作業管理系統之控管。

適合各種切削框

易於操作的手動式滾輪

可調整貼片力量強度

可調整溫度

可剝除晶圓上之膠膜，即使是極薄的晶圓亦可剝除

水射流高微粒清洗品質

適於各種晶圓、玻璃、基質板之清洗

以離子風扇及CO2負離子淨化器去除靜電

觸控式面板操作及貫用參數記憶功能

節省空間的小機型

內部安全連鎖及自我診斷測試功能