Zen Voce

-	契約化製造服務

晶圓測試

~	Zen Voce Probe Card PCB

切割

~	Zen Voce 切割機
~	Zen Voce 貼片機
~	Zen Voce 清洗機

切割封裝

~	ZVM-380 BGA/CSP 錫球附著系統
~	MMS-388 Wide Width BGA/CSP 錫球附著系統
~	ZV-30 晶圓凸點技術
~	回流焊後檢測系統
~	工具模組

測試

~	Zen Voce Hifix (iTIS)
~	Zen Voce Change Kits
~	Zen Voce Load board
~	測試接觸器 – Contact Fingers
~	測試接觸器 - Pogo Pins
~	散熱處理

硬碟

~	硬碟蓋塗膠系統

緊固件檢視

~	FIH-3000 系列緊固件檢視處理機
~	NIH-2000 Series Nut Inspection Handler

•	最新消息
•	工作機會

標準解決方案: 切割封裝

Encapsulation/End-of-Line:
ZVM-380 BGA/CSP錫球附著系統

ZVM-380 BGA/CSP錫球附著系統是一高度精密之全自動設備，無論是以單次通過或透過分步重複操作方式，皆能處理大量生產之各種型式BGA 、CSP封裝。此整合系統能極準確可靠地定位並轉移通量及錫球至基質板。一個真正以工業電腦為基礎之控制設計並有易操作的圖形界面，簡單引導使用者獲取最佳的製程控制並快速交接。

內建植球後檢測系統能自動偵測製程中的缺失，例如: 漏失、錯置、錯焊錫球尺寸。其他配備包括記錄載入器、烘箱切換、累加儲存卸載器及回流焊檢測系統。

•	適用正常或大型之基值板(最大至300mm X 80mm)
•	能夠處理基值板及切割之IC
•	能處理極小錫球尺寸(0.20mm)及間距(0.4mm)
•	能處理多達30K之錫球
•	我們專利的通量銷設計能確保流量轉移的一致性
•	高定位重覆性– 0.025mm@3 sigma
•	步進及重覆定位
•	自動傳送帶寬度調整
•	專利易清洗通量銷設計
•	WIP真空功能
•	快速容易轉換(小於10秒)
•	無彌合通量
•	消除雙球發生情形
•	減低錫球氧化發生
•	高生產量(高達99.95%)

[Contact us for more info]

Top

Encapsulation/End-of-Line:
MMS-388 Wide Width BGA/CSP錫球附著系統

MMS-388 Wide Width BGA/CSP錫球附著系統是MMSi最新解決方案系統，能處理Jdec tray, Auer boats carrier 及其他任何客製化 boat carrier 上的切割IC。MMS-388不僅繼承了ZVM-380 BGA/CSP錫球附著系統的尖端技術，更在技術上重新結構及發展，大大提升其性能和可靠性以處理Jdec tray及carriers上的切割IC。

•	t機器人手臂可高速而準確地橫向與其一致性的位置
•	i以真空及箝緊的方式，輕易處理任何數量之基質板/IC翹曲
•	在單一定位可處理多達25000個焊錫球
•	當前能力可處理多達3X9矩陣格式之焊錫球 t
•	植球後檢測系統中之高速直線掃瞄相機，可X、Y方向移動捕捉完整影像
•	新處理器可計算每秒7000個錫球之所有量測值，如漏失、多餘、直徑、間距、距離及圓周
•	多種語言及容易使用的圖形界面，讓使用者輕易選擇指令與操作

[Contact us for more info]

Top

Encapsulation/End-of-Line: ZV-30晶圓凸點技術

ZV-30晶圓凸點技術提供精確的打印壓力控制，將相同的通量完全一致地轉移至晶圓上。MS-30錫球附著系統應用簡單而有效的概念，達到印刷模板和晶圓間高度的協調平整度及可重覆性跳躍距離，完成精確的錫球附著。滑動雙相機模組讓使用者能輕易地校準模板孔徑及晶圓熱壓黏合貫孔。

[Contact us for more info]

Top

Encapsulation/End-of-Line: 回流焊後檢測系統

回流焊後檢測系統主要是在回流焊爐之製程後，檢查BGA/CSP基質板或切割IC之漏失錫球、直徑、多餘、間距、距離及圓周。採用高速直線掃瞄相機，在最短時間及每秒7000個錫球中，補捉完整影像。

可處理大至1.0mm、小至0.2mm之錫球。回流焊後檢測系統適合於共熔合金及無鉛錫球。以工業電腦Window 2000為主控制器，多種語言及容易使用的圖形界面，讓使用者輕易選擇指令與操作。

[Contact us for more info]

Top

Encapsulation/End-of-Line: 工具模組

工具模組是BGA/CSP植球操作中最重要的部分。因此，工具模組的設計、品質、選材是至關重要的。經過多年的實驗與經驗，我們認為黃銅及石墨是製作模板、錫球治具的最終、最佳材料。模板、錫球治具經由精密的製造以確保所有尺寸的錫球皆能準確地被撿起並傳送至基質板。

為了增加使用壽命及抵抗磨損，模板、錫球治具的製作皆有做特殊加工及塗料包覆。

通量工具方面，通量銷經由特殊設計，確保恆定的通量轉移至基質板並消除彌合通量。通量銷是有彈性的，可處理任何局部的基質板翹曲。亦設計有狹長孔洞容易清洗及乾燥。

極致的WIP盤是用來處理嚴重的基質板翹曲。WIP盤讓基質板在通量轉移及錫球定位前維持平坦狀態。

最後，任何工具的製作都經過嚴格的品質檢測與測試後再送至客戶手中。

[Contact us for more info]

Top