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  標準解決方案:測試

 
  Test: Zen Voce Hifix (iTIS)
 
    可依不同測試機(tester)及IC分類處理機(handler)而設計
    良好的信號傳遞與聯繫是我們產品的特色
    因應不同的IC封裝,我們的產品皆能提供良好的測試解決方案
    優良的品質與服務是您最佳的選擇

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Test: Zen Voce Change Kits

 
    為不同IC分類處理機及IC封裝提供最佳的工具模組
    平順的IC轉移設計
    良好的接觸傳遞及高產量測試率
    傑出的設計及製作品質是您最佳的選擇

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Test: Zen Voce Load board

 
    為邏輯(logic) IC提供測試界面
    為Mixed Signal IC提供測試界面
    為RF IC提供測試界面
    為其他 IC提供測試界面

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測試接觸器

 

我們提供適用各種IC封裝的測試接觸器,例如: SOP, QFN, uBGA,等。我們也提供各種不同針數(pin counts)及間距從0.3 – 1.27mm的解決方案。理想的高性能測試應用,ZV產品的高品質、準確及可靠的測試連結,有助於降低測試成本。


我們提供最小、少於100個接觸點的芯片尺寸封裝(CSP)測試接觸器,以及適用超過1000個接觸點的最大微處理器之測試接觸器,亦有可處理小至間距0.3mm之測試接觸器。


 

Test: Test Contactors – Contact Fingers

 

ZV測試接觸器是為高性能測試集體電路產品而設計。強調高產量的電子性能與極可靠的高量產測試。ZV測試接觸器的長效使用壽命及易維護特性,是您在測試界面最重要的部分、最有成本效益的選擇。

競爭優勢
    表面貼裝式接觸形成測試板與接觸器的良好界面
    塑體成型以降低熱膨脹係數及高耐磨性
    塑體成型以隔絕IC與測試板的接觸壓力
    由於封裝尺寸不同,平坦的接觸板讓使用更簡易
    低電容、電感和DC電阻
    IC和接觸點間的良好傳遞
    針腳內所有元件皆鍍金以減少接觸阻力
    接觸器材質為鈹銅並鍍金包覆確保長使用壽命及優良電子性能
    IC腳座體可依IC校準,具高耐磨性及低熱膨脹係數
接觸器易拆換設計
    IC腳座體採用粗細結合及錐型端以方便置入

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Test: Test Contactors - Pogo Pins

 

廣泛應用於各種封裝,如BGA, PGA, uBGA, LGA, QFN, Strip Test...等。

應用 : 高頻RF測試
   
特點 : 短針腳長度的短信號路徑設計以減少信號失真
   
  接觸器以短電路徑通過
   
  精密間距至0.3mm
   
  低電容、電感和DC電阻

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  Test: 散熱處理
  ZV已設計並製造多種電子冷卻解決方案以符合各工業客戶獨特的封裝需求。我們以整合的客製化設計及先進的封裝概念解決複雜的冷卻問題,採用最頂尖微處理器通訊之智能控制系統。.

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