企業簡介

首頁 > 關於博磊 > 企業簡介


  成立於1999年4月,提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。2001年開始研 發製造半導體Memory測試治具,並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全 自動雙主軸切割機,亦投入大基板BGA (Ball Grid Array)植球機與雙主軸全動Singulation Saw。除自行研發設備外,亦代理半導體預燒測試連接器,微機電設備,太陽能設備, 液晶檢測設備,我們提供全方位的技術服務,滿足客戶的期盼與需求,成為全球半導體 、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。
 

設備產品:

  • IC封裝植球機設計製造
  • 晶圓切割機及清洗機設計製造
  • 基板切割機及清洗機設計製造
 

測試產品:

  • 晶圓測試probe card PCB設計製造
  • IC 測試 HIFIX 及CHANG KIT設計製造
  • IC測試SOCKET設計製造
  • 代理IC HANDLER
  • 代理IC預燒測試SOCKET