企业简介

首页 >关于博磊 > 企业简介


成立 于1999年4月,提供半导体封装测试设备及治具之专业製造商。2001年开始研 发製造半导体Memory测试治具,并扩展至半导体晶圆/LED半自动单主轴切割及12”全 自动双主轴切割机,亦投入大基板BGA (Ball Grid Array)植球机与双主轴全动Singulation Saw。除自行研发设备外,亦代理半导体预烧测试连接器,微机电设备,太阳能设备, 液晶检测设备,我们提供全方位的技术服务,满足客户的期盼与需求,成为全球半导体 、光电、微电子、及液晶设备工业的领先性指标。

 

设备产品:

  • IC封装植球机设计製造
  • 晶圆切割机及清洗机设计製造
  • 基板切割机及清洗机设计製造
 

测试产品:

  • 晶圆测试probe card PCB设计製造
  • IC 测试 HIFIX 及CHANG KIT设计製造
  • IC测试SOCKET设计製造
  • 代理IC HANDLER
  • 代理IC预烧测试SOCKET