博磊里程碑

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在高科技的时代中,唯有专业与创意才能创造出盎然的生机。作为半导体封装测试设备及治具之专业制造商,以全方位的技术服务及专业的技术满足客户的期盼与需求。

1999年 ~2005年
1999年4月 博磊科技设立于台湾新竹, 代理韩国TSE Hi-Fix 及C/Kit ; CMT 4 Point Prober
2001年1月 成功研发博磊自制C/Kit
2001年3月 成立博磊上海
2002年1月 成功研发博磊自制Load Board 、Probe Card PCB
2002年8月 合并文应实业,开始TI Burn in Socket (后更名为Sensata) 中国大陆及台湾地区代理销售
2003年5月 取得韩国AMST Vertical Probe Card代理及亚太地区销售权
2004年1月 成功研发博磊自制Hi-Fix,TS600 6吋晶圆切割机
2006年 ~2010年
2006年9月 与新加坡赞鸿完成合并;销售据合扩及台湾、大陆、及东南亚
2007年10月 博磊科技(3581)登录兴柜
2008年6月 植球机及治具生产线由新加坡移回台湾新竹
2009年12月 成功研发博磊自制T5593 高频Hi-Fix / C/K
2010年12月 成功研发博磊自制TS3060全自动双主轴带Jig Saw(Singulation Saw)
2011年 ~迄今
2011年12月 成功销售TS1201半自动切割机于大陆LED Package/QFN封装大厂并着手研发TS1260全自动双主轴切割机
2012年12月 成功研发销售Oven 及治具于SSD ( 固态硬碟)
2013年12月 成功研发TS1260全自动双主轴切割机并开始于市场推广销售
2014年3月 TS1260全自动双主轴切割机于Semicon China展出
2014年12月 博磊科技上柜前业绩发表会
2015年1月 博磊科技正式挂牌上柜