企业简介

成立于1999年4月,我们是一家专业制造半导体封装测试设备和夹具的企业。自2001年开始,我们开始研发制造半导体存储器测试夹具,并扩展到半导体晶圆/LED半自动单主轴切割和12英寸全自动双主轴切割机。我们还投入大基板BGA(球栅阵列)植球机和双主轴全自动分离锯。除了自主研发的设备,我们还代理销售半导体预烧测试连接器、微机电设备、太阳能设备和液晶检测设备。我们提供全方位的技术服务,满足客户的期望和需求,成为全球半导体、光电、微电子和液晶设备行业的领先指标。

 

设备产品:

  • IC封装植球机设计制造
  • 晶圆切割机及清洗机设计制造
  • 基板切割机及清洗机设计制造

测试产品:

  • 晶圆测试探针卡(probe card)PCB设计制造
  • IC测试HIFIX及CHANG KIT设计制造
  • IC后段测试Load Board和SOCKET设计制造
  • 代理IC HANDLER(芯片处理机)
  • 代理IC预烧测试SOCKET