BGA/CSP 自动植球机-ZV380Plus

BGA/CSP 自动植球机-ZV380Plus (Fully Automatic BGA/CSP SBGA/CSP 自动植球机-ZV380Plus

规格:

基板尺寸高达:300毫米 X 80毫米

安装区域高达:290毫米 X 70毫米

焊球尺寸:0.15毫米及以上。

焊球间距:0.3毫米及以上。

每次安装的焊球数量:≦ 45,000颗焊球。

生产产量:≧ 99.9%(0.30毫米以上焊球尺寸)

安装精度:小于焊球直径的1/3。

 

產品規格

ZV 380Plus 焊球安装系统是一款专为 BGA/CSP 工艺应用而开发的全自动机器。

主要特点:

焊球尺寸/间距:直径最小可达 0.15 毫米。 操作:专利设计消除对焊球的损坏。 产品设置:快速产品更换,配备快速更换产品工具。 支持:支持 SEC S/GEM200、GEM300 标准和 WebAPI。 认证:SEMI S2/S8。