关于我们

与时俱进 实践企业社会责任与回馈

我们创造技术服务,去塑造未来

成立于19994月,提供半导体封装测试设备及治具之专业制造商。
2001年开始研 发制造半导体Memory测试治具,并扩展至半导体晶圆/LED半自动单主轴切割及12” 自动双主轴切割机,亦投入大基板BGA (Ball Grid Array)植球机与双主轴全动Singulation Saw

除自行研发设备外,亦代理半导体预烧测试连接器,微机电设备,太阳能设备, 液晶检测设备,我们提供全方位的技术服务,满足客户的期盼与需求,成为全球半导体 、光电、微电子、及液晶设备工业的领先性指标。

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未来与改变,从这里开始

借着创新的企图心、跨领域的思考能力,
期许全球半导体产业突破性的创新,都有一份我们的努力。