Semiconductor Industry半导体产业

可对应封装基板的单框多片加工

可对置于一个铁框内的多个封装基板进行加工。通过这样的方式，可以缩短工作物交换时间，提高生产效率，并减少切割胶带（Dicing Tape）的使用量。

生产效率的提高

通过使用双主轴同时切割的Dual Cut模式，相较于以往的机型（单主轴・TS1201A 直径300 mm特殊对应机），可最大提升90%的生产效率。

稳定的加工品质

通过选择Sub Chuck Table规格，在加工过程中对切割刀片进行Dress（颗粒裸露），最大可对应到一片边长75mm的方形磨刀板。对于切割过程容易使刀片切割能力下降的材料，如玻璃基板等硬脆材质或树脂和有延展性的金属等材料，可获得稳定的加工品质。

测长校准

对于树脂基板等会产生不规则伸缩的材质，通过多个点进行校准，可实现高精度的加工。

高负荷加工

通过搭载高扭力、高刚性的2.4 kW主轴，可以应对如玻璃和陶瓷等坚硬易碎材料，或厚的工作物、使用厚刀片开槽等高负荷加工。

操作简便

高度的操作性，15英寸的屏幕，大操作按钮带来良好的操作性。 自动校准功能，通过事先针对各个产品元件进行教读（登记切割位置的操作），之后只需选择型号参数（Device Data）即可执行校准。 刀痕检测：可自动量测切割痕的偏移、刀痕宽度进行品质管理。

标配功能

• 自动刀痕校正（Auto Kerf Check）
• 非接触式测刀高（NCS，Non-Contact Setup）

选配功能

• 破刀检测（Blade Broken Detector）