关于博磊

博磊里程碑

俯瞰全世界，用心传递科技

在高科技的时代中，唯有专业与创意才能创造出盎然的生机。作为半导体封装测试设备及治具之专业制造商，以全方位的技术服务及专业的技术满足客户的期盼与需求。

年度

2020年

  • 2020年度 博磊研发自制TS1261 CIS全自动12吋晶圆切割机。
  • 2020年度 开发完成RF高频Load Board的测试接口。

2019年

  • 2019年度 注销库藏股7,700亿元，注销后实收资本额为新台币510,060亿元。
  • 2019年度 博磊研发自制TS1261全自动12吋晶圆切割机。

2016年

  • 2016年度 本公司于马来西亚槟城新增设立100%持股之子公司。
  • 2016年度 并取得科荣股份有限公司53%股权，使该公司成为本公司按权益法认列之子公司。

2011~2015年

  • 2011年12月 成功销售TS1201半自动切割机于大陆LED Package/QFN封装大厂，并着手研发TS1260全自动双主轴切割机。

2006年~2010年

  • 2006年9月 与新加坡赞鸿完成合并，销售据点扩及台湾、大陆和东南亚。
  • 2007年10月 博磊科技（3581）登记兴业板。

1999年~2005年

  • 1999年4月 博磊科技设立于台湾新竹，代理韩国TSE Hi-Fix和C/Kit；CMT 4 Point Prober。
  • 2001年1月 成功研发博磊自制C/Kit。
  • 2001年3月 成立博磊上海。