BGA/CSP/FCBGA 自动植球机-ZV388Plus (Fully Automatic BGABGA/CSP/FCBGA 自动植球机-ZV388Plus
规格：
基板尺寸高达：300毫米 X 100毫米
载板尺寸高达：325毫米 X 170毫米
安装区域高达：300毫米 X 130毫米
基板的焊球尺寸：0.15毫米及以上。
基板的焊球间距：0.3毫米及以上。
载板的焊球尺寸：0.20毫米及以上。
每次安装的焊球数量：≦ 80,000颗焊球。
生产产量：≧ 99.9%（0.30毫米以上的焊球尺寸）
安装精度：小于1/3的焊球直径。
產品規格
ZV 388Plus焊球安裝系統是一款為BGA/CSP/FCBGA工藝應用而開發的全自動機器。
主要特點：
焊球尺寸/間距：直徑至少0.15毫米。 處理：專有設計消除對焊球的損害。 產品設置：快速的產品更換，配備快速更換產品工具。 支持：支援SEC S/GEM200，GEM300標準和WebAPI。 認證：SEMI S2/S8。