BGA/CSP 自动植球机-ZV380Plus (Fully Automatic BGA/CSP SBGA/CSP 自动植球机-ZV380Plus
规格：
基板尺寸高达：300毫米 X 80毫米
安装区域高达：290毫米 X 70毫米
焊球尺寸：0.15毫米及以上。
焊球间距：0.3毫米及以上。
每次安装的焊球数量：≦ 45,000颗焊球。
生产产量：≧ 99.9%（0.30毫米以上焊球尺寸）
安装精度：小于焊球直径的1/3。
產品規格
ZV 380Plus 焊球安装系统是一款专为 BGA/CSP 工艺应用而开发的全自动机器。
主要特点：
焊球尺寸/间距：直径最小可达 0.15 毫米。 操作：专利设计消除对焊球的损坏。 产品设置：快速产品更换，配备快速更换产品工具。 支持：支持 SEC S/GEM200、GEM300 标准和 WebAPI。 认证：SEMI S2/S8。