200mm & 300mm 全自动双轴晶圆切割机-TS1261全自动双轴晶圆切割机-TS1261
搭载了短主轴，将门型结构的空间规划优化，使机台的占地面积减少了10％，宽度缩小了20％。此外，所有保养工作都可以从机台正面进行，无需从侧面操作，包括保养区域在内，工作面积减少了20％。非常适合需要放置多台直径为300mm切割机的工厂。（与本公司TS1260相比）
產品規格
直观式的操作辅助操作者
通过LCD触控面板，可以在使用显微镜画面的同时进行校准和教学等操作。此外，通过机台状态的图表和MTBA（机台平均停机处理时间）的显示，操作人员可以以图像化的方式了解机台的运行状况。在发生异常时，屏幕上会提供处理指示，辅助进行故障排除操作。
抑制微粒粉尘的选项
- 切割部分的二流体喷嘴。
- 旋转部分的二流体喷嘴。
- 工作盘的水帘，防止微粒干燥导致硬化。
- 强抽风管（主轴）。
保养区域的缩减
所有的日常操作和保养都可以从正面进行。当需要并排放置多台机台时，由于减少了侧面的维护空间，相比之前的TS1260型号，现在可以放置6台TS1261型号的机台，而不是只能放置4台。
工作物切割加工流程
- 夹具将工作物从储料盒中取出，送到预校准台。
- 在预校准台进行中心定位后，下臂将工作物移到工作盘。
- 进行切割加工。
- 上臂将工作物移到离心清洗台。
- 进行清洗和干燥。
- 下臂将工作物送到预校准台。
- 夹具将工作物送回储料盒中。
标配功能
- 自动刀痕校正（Auto Kerf Check）。
- 非接触式刀高测量（NCS，Non-Contact Setup）。
- 刀片断裂检测（Blade Broken Detector）。
- 二流体喷嘴。
选配功能
- 硬件：在线磨刀（ln-line Dressing），微尘加强清洁（Class 100），激光刀痕对准（Laser Kerf Alignment，特殊CCD），CO2机（外挂），药液混合设备（外挂）。
- 软件：激光刀痕对准（Laser Kerf Alignment），SECS/GEM，其他定制化软件功能。
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规格 |
单位 |
TS1261 |
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(1.2/1.8/2.4Kw) |
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最大工作范围 |
mm |
Φ300/Φ200 |
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X-axis |
Cutting range |
mm |
310/210 |
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Cutting speed |
mm/sec |
0.1-1,000 |
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Y1、Y2-axis |
Cutting range |
mm |
310 |
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Index step |
mm |
0.0001 |
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Index positioning accuracy |
mm |
0.003/310 |
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mm |
0.002/5(Single error) |
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Z-axis |
Max. stroke |
mm |
14.2(For φ2”blade) |
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Moving resolution |
mm |
0.0000003(24bit) |
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Repeatability accuracy |
mm |
0.001 |
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ϴ-axis |
Max. rotating angle |
deg |
380 |
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Spindle |
Rated torque |
N．m |
0.27 |
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Revolution speed range |
rpm |
6,000-60,000 |
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Machine dimensions (W x D x H) |
mm |
1,250 x 1,600 x 1,890 |
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Machine weight |
kg |
2,150 |
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