博磊里程碑

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俯瞰全世界,用心傳遞科技
在高科技的時代中,唯有專業與創意才能創造出盎然的生機。作為半導體封裝測試設備及治具之專業製造商,以全方位的技術服務及專業的技術滿足客戶的期盼與需求。

1999年 ~2005年
1999年4月 博磊科技設立於臺灣新竹, 代理韓國TSE Hi-Fix 及 C/Kit ; CMT 4 Point Prober
2001年1月 成功研發博磊自製C/Kit
2001年3月 成立博磊上海
2002年1月 成功研發博磊自製 Load Board 、Probe Card PCB
2002年8月 合併文應實業,開始TI Burn in Socket (後更名為 Sensata) 中國大陸及台灣地區代理銷售
2003年5月 取得韓國AMST Vertical Probe Card代理及亞太地區銷售權
2004年1月 成功研發博磊自製 Hi-Fix,TS600 6吋晶圓切割機
2006年 ~2010年
2006年9月 與新加坡贊鴻完成合併;銷售據合擴及台灣、大陸、及東南亞
2007年10月 博磊科技(3581)登錄興櫃
2008年6月 植球機及治具生產線由新加坡移回台灣新竹
2009年12月 成功研發博磊自製T5593 高頻Hi-Fix / C/K
2010年12月 成功研發博磊自製TS3060全自動雙主軸帶Jig Saw(Singulation Saw)
2011年 ~迄今
2011年12月 成功銷售TS1201半自動切割機於大陸LED Package/QFN封裝大廠並著手研發TS1260全自動雙主軸切割機
2012年12月 成功研發銷售Oven 及治具於SSD ( 固態硬碟)
2013年12月 成功研發TS1260全自動雙主軸切割機並開始於市場推廣銷售
2014年3月 TS1260全自動雙主軸切割機於Semicon China展出
2014年12月 博磊科技上櫃前業績發表會
2015年1月 博磊科技正式掛牌上櫃