關於我們

與時俱進 實踐企業社會責任與回饋

我們創造技術服務,去塑造未來

成立於1999年4月,提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。
2001年開始研 發製造半導體Memory測試治具,並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全 自動雙主軸切割機,亦投入大基板BGA (Ball Grid Array)植球機與雙主軸全動Singulation Saw。

除自行研發設備外,亦代理半導體預燒測試連接器,微機電設備,太陽能設備, 液晶檢測設備,我們提供全方位的技術服務,滿足客戶的期盼與需求,成為全球半導體 、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。

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未來與改變,從這裡開始

藉著創新的企圖心、跨領域的思考能力,
期許全球半導體產業突破性的創新,都有一份我們的努力。