半自動晶圓貼膜機-TM3508 (Semi-Auto Tape Mounter-TM3508)半自動晶圓貼膜機-TM3508
TM-3508半自動貼膜機適用於8吋或以下料片與8吋鐵框貼合之貼膜裝置。自動拉膠機械貼膜及膠帶自動切割之貼膜機。
產品規格
特點
- 桌上型設計貼膜裝置體積輕巧。
- 操作簡單，貼合良好，維護容易。
- 可依使用者需求訂製非標準工作盤。
- 膠膜貼合壓力可調整並顯示於壓力錶上。
- 載盤具溫控加熱系統，增加膠膜貼合度。
- 人機界面可程式控制及溫度控制器顯示板。
- 膠膜張力調整系統可依需求調整膠膜張力。
- 自動拉膠機械貼膜，貼合程序穩定度佳。
- 離子風扇、離子棒除靜電配置。
- 膠膜圓切刀自動切割裝置。
- 膠膜跨距最佳化設計節省膠膜用量提高產能。
- 具備膠膜感應器，確保機械動作安全。
技術規格
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機台型號 |
TM-3508 |
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鐵框尺寸 |
8吋 |
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料片尺寸 |
200以下 |
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料片厚度 |
150um以上(建議值) |
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膠膜寬度 |
300mm |
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貼膜方式 |
滾輪加壓方式 |
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是用膠膜 |
卷軸型藍膜、UV膜…等 |
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工作台 |
接觸式表面鐵氟龍塗佈 |
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工作台加熱溫度 |
RT~70°C |
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滾輪壓力 |
可調 |
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產能 |
約55片/hrs(不含人工取放料片時間) |
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電源電壓 |
單相 AC 220V 50/60Hz，15A |
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耗電量 |
800W |
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AIR輸入 |
0.3~0.6 Mpa (ψ8mm軟管) |
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AIR最大消耗量 |
100L/min |
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機台尺寸 |
1320(W) X 630(L) X 770(H)mm |
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機台重量 |
約250 KG |