關於博磊

博磊里程碑

俯瞰全世界，用心傳遞科技

在高科技的時代中，唯有專業與創意才能創造出盎然的生機。作為半導體封裝測試設備及治具之專業製造商，以全方位的技術服務及專業的技術滿足客戶的期盼與需求。

年度

2020年

  • 2020年度 博磊研發自製TS1261 CIS全自動12吋晶圓切割機
  • 2020年度 開發完成RF高頻Load Board的測試介面

2019年

  • 2019年度 註銷庫藏股7,700仟元，註銷後實收資本額為新台幣510,060仟元
  • 2019年度 博磊研發自製TS1261全自動12吋晶圓切割機

2016年

  • 2016年度 本公司於馬來西亞檳城新增設立100%持股之子公司
  • 2016年度 取得科榮股份有限公司53%股權，使該公司成為本公司按權益法認列之子公司

2011年-2015年

  • 2011年12月 成功銷售TS1201半自動切割機於大陸LED Package/QFN封裝大廠並著手研發TS1260全自動雙主軸切割機。

2006年~2010年

  • 2006年9月 與新加坡贊鴻完成合併，銷售據點擴及台灣、大陸、及東南亞。
  • 2007年10月 博磊科技(3581)登錄興櫃。

1999年~2005年

  • 1999年4月 博磊科技設立於臺灣新竹，代理韓國TSE Hi-Fix 及 C/Kit；CMT 4 Point Prober。
  • 2001年1月 成功研發博磊自製C/Kit。
  • 2001年3月 成立博磊上海。