依客戶需求客製Logic – Load Board
為確保IC出貨品質，在IC封裝完成後需要進行各項功能的測試已檢驗產品性能，為了因應各種不同功能的IC，需要客製化設計Loadboard來透過測試軟體將測試訊號,經由探針先傳到Socket再傳送到Device / IC.進行最後的FT測試。博磊科技的Loadboard團隊有豐富的設計與製作經驗，可針對客戶測試需求來做Loadboard的客製化設計與模擬，並配合選用適當之探針，各種Socket材料與Kit，來提供客戶完整的測試服務
| 客製化設計 | ||||
| 可配合LB做Simulation | ||||
| 常用平台 | ||||
| V93K | J750 | D10 | 3360 | 3680 |
| J750EX | J750EX-HD | Ultra Flex | 3380 | 3600 |
| PCB設計 | ||||
| Schematic | ||||
| ORCAD 17.2 | ||||
| Layout | ||||
| PADS VX2.2 | Allegro 17.2 | |||
| Simulation tools | ||||
| ANSYS SIwave | ANSYS Designer/Nexxim | ANSYS HFSS | ||
產品規格
LB 製程能力
RF LB 製程能力
Simulation
| 網路分析儀 (ZVA-67): | |||
| Frequency Range:0.01 – 67 GHz | |||
| TDR Measurement | |||
| 探針平台(MPS-800): | |||
| PCB Size: 800* 560 mm | |||
| Differential Pitch: 0.35 mm | |||
| Front & Back Probing | |||
| Test Items: | |||
| 1.85mm: Connector | |||
| 2.4mm: Connector | |||
| 2.92mm: Connector & Probe | |||