
150mm & 200mm 全自動雙軸晶圓切割-TS861 (200mm & 300全自動雙軸晶圓切割-TS861
直覺式的操作輔助操作者
透過LCD觸控面板,可一邊使用顯微鏡畫面一邊進行校準教讀等操作。此外,藉由機台狀況的圖表和MTBA(機台平均停機處理時間)狀態的顯示,使得操作人員可以以過圖像化的方式掌握機台的運行狀況。異常發生時的處理方法也在畫面上給予指示,可輔助進行故障排除作業。
產品規格
抑制微粒粉塵的選項
- 切割部二流體Nozzle。
- Spinner部二流體Nozzle。
- 工作盤水簾來防止因微粒乾燥所引起的硬化。
- 強抽風管(主軸)
標配功能
- Auto Kerf Check 自動刀痕校正
- NCS (Non- Contact Setup)非接觸測刀高
- Blade Broken Detector 破刀偵測
- 二流體噴嘴
選配功能
- 硬體: ln-line Dressing(線上磨刀), 微塵加強潔淨(Class 100), 雷痕辨識Laser Kerf Alignment(特殊CCD), CO2機(外掛), 藥液混合設備(外掛)
- 軟體: 雷痕辨識Laser Kerf Alignment, SECS/GEM, 其他客製化軟體功能
規格 |
單位 |
TS861 |
|
(1.2/1.8/2.4Kw) |
|||
最大工作範圍 |
mm |
Φ200/Φ150 |
|
X-axis |
Cutting range |
mm |
210/160 |
Cutting speed |
mm/sec |
0.1-1,000 |
|
Y1、Y2-axis |
Cutting range |
mm |
210 |
Index step |
mm |
0.0001 |
|
Index positioning accuracy |
mm |
0.003/210 |
|
mm |
0.002/5(Single error) |
||
Z-axis |
Max. stroke |
mm |
14.2(For φ2”blade) |
Moving resolution |
mm |
0.0000003(24bit) |
|
Repeatability accuracy |
mm |
0.001 |
|
ϴ-axis |
Max. rotating angle |
deg |
380 |
Spindle |
Rated torque |
N.m |
0.27 |
Revolution speed range |
rpm |
6,000-60,000 |
|
Machine dimensions (W x D x H) |
mm |
1,250 x 1,600 x 1,890 |
|
Machine weight |
kg |
2,000 |