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半導體產業
全自動切單機-JS3061

全自動切單機-JS3061(Fully Auto Singulation machine- JS30全自動切單機-JS3061

特點：

  • UPH達到20K
  • 雙夾頭桌面和雙主軸設計
  • 自主設計的鋸片引擎和P＆P處理器

 

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產品規格

標配功能:

  • 雙主軸&雙切割工作盤
  • 無翻轉加熱盤
  • 2D Vision
  • 8顆吸嘴模組x 2 套

選配功能:

  • 可翻轉加熱盤
  • 3D vision
  • SECS/GEM

 

 

 

 

 

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