300*300mm & 300mm圓 半自動雙軸切割機- TS1230(Semi- Auto圓 半自動雙軸切割機- TS1230
特點:
- 可對應封裝基板的單框多片加工
- 生產效率的提高
- 穩定的加工品質
- 測長校準
- 高負荷加工
- 操作簡便
產品規格
可對應封裝基板的單框多片加工
可對置於一個鐵框內的複數封裝基板進行加工。藉此可實現因縮短工作物交換的時間而帶來的生產效率提高，以及減少切割膠帶(Dicing Tape)的使用量。
生產效率的提高
透過使用雙主軸同時切割的Dual Cut模式，實現與以往機型 (單主軸・TS1201A 直徑300 mm特殊對應機）相比，最大可提昇90%的生產效率。
穩定的加工品質
透過選擇Sub Chuck Table規格，可在加工過程中對切割刀片進行Dress(顆粒裸露)，最大可對應到一片邊長75mm的方形磨刀板。對於切割過程容易使刀片切割能力下降，例如玻璃基板等硬脆材質或樹脂和有延展性的金屬等材料，可有穩定的加工品質。
測長校準
對於樹脂基板等會產生不規則伸縮的材質，透過複數的點進行校準，可實現高精度的加工。
高負荷加工
透過搭載高扭力，高剛性的2.4 kW主軸，可以對應例如玻璃和陶瓷等堅硬易碎的材料，或是厚的工作物、使用厚刀片開槽等高負荷加工。
操作簡便
- 高度的操作性，15吋的螢幕，大操作按鈕带来的良好的操作性
- 自動校準功能，透過事先針對個別的產品元件進行教讀(登錄切割位置的作業)，之後只要選擇型號參數(Device Data)即可執行校準。
- 刀痕檢測:可自動量測切割痕的偏移、刀痕寬度進行品質管理
標配功能
- Auto Kerf Check 自動刀痕校正
- NCS (Non- Contact Setup)非接觸測刀高
選配功能
- Blade Broken Detector 破刀偵測