BGA/CSP 自動植球機-ZV380Plus (Fully Automatic BGA/CSP SBGA/CSP 自動植球機-ZV380Plus
規格：
基板尺寸高達：300毫米 X 80毫米
安裝區域高達：290毫米 X 70毫米
焊球尺寸：0.15毫米及以上。
焊球間距：0.3毫米及以上。
每次安裝的焊球數量：≦ 45,000顆焊球。
生產產量：≧ 99.9%（0.30毫米以上的焊球尺寸）
安裝精度：小於焊球直徑的1/3。
產品規格
ZV 380Plus焊球安裝系統是一款專為BGA/CSP工藝應用而開發的全自動機器。
主要特點：
焊球尺寸/間距：可達0.15毫米直徑。 操作：專有設計，消除對焊球的損壞。 產品設置：快速產品更換，配備快速更換產品工具。 支援：支援SEC S/GEM200、GEM300標準和WebAPI。 認證：SEMI S2/S8。