BGA/CSP/FCBGA 自動植球機-ZV388Plus (Fully Automatic BGABGA/CSP/FCBGA 自動植球機-ZV388Plus
規格：
基板尺寸高達：300毫米 X 100毫米
載板尺寸高達：325毫米 X 170毫米
安裝區域高達：300毫米 X 130毫米
基板焊球尺寸：0.15毫米及以上。
基板焊球間距：0.3毫米及以上。
載板焊球尺寸：0.20毫米及以上。
每次安裝焊球數量：≦ 80,000顆焊球。
生產產量：≧ 99.9%（0.30毫米以上焊球尺寸）
安裝精度：小於焊球直徑的1/3。
產品規格
ZV 388Plus焊球安裝系統是一款專為BGA/CSP/FCBGA工藝應用而開發的全自動機器。
主要特點：
焊球尺寸/間距：直徑最小可達0.15毫米。 操作：專利設計消除對焊球的損害。 產品設置：快速更換產品，配備快速更換產品工具。 支援：支援SEC S/GEM200、GEM300標準和WebAPI。 認證：SEMI S2/S8。