顆粒 : #700~#5000 刃長 : 0.18~1.3 厚度 : 15~50um
應用於 Silicon wafer、GaAs、GaP、SiC、GaN等材質切割。透過集中度控制與結合劑強度的搭配選用，使刀片更能應用於各種不同的材料，滿足多樣化加工需求
