顆粒 : #400~#2000 刃長 : 2"~4" 厚度 : 40~400um
應用於各類半導體封裝元件、BT、FR4、Green Ceramic、MLCC、EMC…等硬脆材料
透過鑽石粒度、集中度與結合劑強度的搭配選用，有效解決切割品質問題
