顆粒 : #280~#3000 刃長 : 2"~4" 厚度 : 50~1000um
應用於Ceramic、Glass、BGA、PCB、CSP、MEMS、SD card…等複合結構元件。透過不同結合劑種類與鑽石粒徑來滿足各種材料的切割。亦可製作不同成形刀角度
